TSMC’den 9,35 Milyar Dolarlık Paketleme Hamlesi

Yapay zeka çiplerine yönelik küresel talep dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi TSMC’nin kapasitesini zorlamaya başladı. Şirketin gelişmiş paketleme teknolojisi CoWoS’a gelen siparişler mevcut üretimin üzerine çıkarken, TSMC bu açığı kapatmak için Tayvan’ın güneyindeki Chiayi Bilim Parkı’na iki yeni gelişmiş paketleme tesisi daha ekleme kararı aldı.

Yeni yatırımla birlikte parktaki TSMC tesislerinin sayısı dörde yükselecek. Tayvan Ulusal Bilim ve Teknoloji Konseyi Bakanı Wu Cheng-wen, Chiayi’deki ilk tesisin seri üretime geçtiğini duyurdu. İkinci tesisin de yakın zamanda üretime başlaması bekleniyor. Temeli atılan ikinci yatırım aşamasında ise üçüncü ve dördüncü tesisler devreye girecek.

9,35 milyar dolarlık üretim, 9 bin kişiye istihdam

Dört tesisin tamamı faaliyete geçtiğinde Chiayi Bilim Parkı’nda yıllık 300 milyar Tayvan dolarını, yani güncel kurla yaklaşık 9,35 milyar doları aşan bir üretim değeri oluşması öngörülüyor. Yatırımın bölgede 9 binden fazla kişiye iş kapısı açması, ayrıca malzeme, ekipman, bakım ve lojistik alanlarındaki tedarikçilerin de kapasitelerini büyütmesi bekleniyor. Yeni tesislerin maliyeti ve devreye alınma takvimiyle ilgili ayrıntı ise henüz paylaşılmadı.

CoWoS neden bu kadar kritik?

Kapasite artışının merkezinde CoWoS teknolojisi yer alıyor. Geleneksel yöntemlerde çipler ayrı bileşenler halinde paketlenebiliyordu; ancak yapay zeka işlemcileri, grafik birimleri ve yüksek bant genişlikli belleklerin birbirine çok yakın konumlandırılması gerekiyor. CoWoS, bu farklı bileşenleri tek paket içinde bir araya getirerek çok sayıda çipin adeta tek bir sistem gibi çalışmasını sağlıyor. TSMC ayrıca SoIC ve InFO teknolojilerini de kapsayan 3DFabric hizmetlerini sunuyor.

Nvidia başta olmak üzere yapay zeka çipi tasarlayan şirketlerin siparişleri, paketleme kapasitesine olan talebi arzın üzerinde tutuyor. Bu tablo, gelişmiş paketlemeyi üretimin son adımı olmaktan çıkarıp yapay zeka çiplerinin piyasaya çıkış hızını belirleyen ana darboğazlardan biri haline getirmiş durumda.

Rakipler boşluğu doldurmaya çalışıyor

TSMC’nin kapasite sıkışıklığı rekabeti de kızıştırıyor. Intel kendi geliştirdiği EMIB teknolojisiyle pazarın ikinci büyük oyuncusu olmayı hedefliyor. ASE, SPIL, Powertech ve KYEC gibi Tayvanlı paketleme ve test firmaları da TSMC’den taşan siparişleri üstlenerek bu durumdan pay kapıyor. Hatta Nvidia’nın gelecek nesil Feynman GPU’larının paketleme siparişlerini Intel’e kaydırabileceği yönünde raporlar bulunuyor.

Buna karşın büyük müşteriler TSMC’den tamamen kopmuş değil. AMD, EPYC Venice çiplerini şirketin N2P düğümünde üretmeyi sürdürüyor ve MI400 ile MI500 serilerinde de aynı teknolojilere güvenmeyi planlıyor. Nvidia da işlemci üretiminde TSMC ile çalışmaya ve nihai ürünlerinde CoWoS paketlemesini kullanmaya devam ediyor.

TSMC, ABD, Japonya ve Avrupa’daki yatırımlarını genişletse de gelişmiş paketleme kapasitesinin ağırlıklı bölümünü Tayvan’da tutuyor. Chiayi’deki yeni tesisler hem şirketin üretim ve paketlemeyi aynı ekosistemde büyütme stratejisini destekleyecek hem de Tayvan’ın küresel yapay zeka donanım tedarik zincirindeki ağırlığını pekiştirecek.