Samsung, çip endüstrisinde dikkat çeken bir adım atmaya hazırlanıyor. Şirket, silikon yerine cam tabanlı ara katmanlara geçiş yapmayı planlıyor. Bu yenilik, özellikle yapay zeka çipleri ve veri merkezleri için üretim maliyetini düşürmeyi ve performansı artırmayı hedefliyor.
2028’den itibaren, Samsung’un silikon tabanlı interpozerlerden cam tabanlılara geçeceği belirtiliyor. Cam alt tabakalar, hem daha yüksek yoğunluklu devre tasarımı hem de gelişmiş termal dayanıklılık sunuyor. Şirketin amacı; daha hassas, dayanıklı ve ekonomik bir üretim altyapısı kurmak.
Cam Tabanlı Çiplerde Yeni Dönem
Geleneksel silikon interpozerler, yüksek üretim maliyeti ve sınırlı esneklik gibi dezavantajlara sahip. Cam tabanlı çözümler ise ultra-ince devreler için daha fazla hassasiyet ve düşük maliyet vadediyor. Ayrıca, termal genleşmeye karşı daha kararlı ve uzun ömürlü yapısıyla öne çıkıyor.
Bu özellikler sayesinde, özellikle yapay zekâ işlemleri ve büyük veri merkezleri için geliştirilen yeni nesil çiplerde önemli avantajlar sağlanacak. Samsung, sektördeki birçok üretici büyük boyutlu cam panellerle çalışırken, daha kompakt ölçülere odaklanarak farklılaşıyor.
Cam tabanlı interpozerlerin yaygınlaşmasıyla birlikte çip paketleme teknolojilerinde köklü bir değişim bekleniyor. Samsung’un bu alandaki yatırımı, rakipleri arasında yeni bir rekabet başlatabilir. Cam tabanlı çözümler sayesinde, hem performans hem de maliyet anlamında çip sektöründe yeni bir dönem başlıyor.
Yorum Yok
