Yarı iletken endüstrisinde önemli bir eşik aşıldı. ASML’nin 15 Temmuz Çarşamba günü yaptığı resmi açıklamaya göre Intel Foundry, Hollandalı şirketin yeni nesil High NA EUV litografi teknolojisini kullanarak yüksek hacimli mantık çipi üretimine geçen ve bu çipleri müşterilerine sevk eden sektördeki ilk üretici oldu. Teknoloji, Intel 18A üretim sürecinde geliştirilen Core Ultra Series 3 “Panther Lake” işlemcilerinin belirli katmanlarının desenlenmesinde kullanılıyor.
Üretim Intel’in Oregon eyaletindeki tesislerinde yürütülüyor. ASML’ye göre High NA EUV ile üretilen katmanlar, mevcut NXE EUV platformunda elde edilen verimlilik seviyelerini yakalamış durumda. Üstelik bu katmanlar “çift kalifikasyon” özelliği taşıyor; yani aynı tasarım hem 0.33 NA’lık NXE tarayıcılarda hem de 0.55 NA’lık EXE makinelerinde pozlanabiliyor ve ortaya çıkan wafer’lar birbirinin yerine kullanılabiliyor.
High NA EUV Neden Önemli?
High NA EUV uzun süredir günümüz EUV litografisinin halefi olarak görülüyordu; ancak bugüne kadar yalnızca Ar-Ge çalışmalarıyla sınırlı kalmıştı. ASML’nin duyurusu, teknolojinin ilk kez ticari bir üründe yüksek hacimli üretim için kullanıldığını gösteriyor.
Sistem mevcut tarayıcılarla aynı 13,5 nanometre dalga boyundaki ışığı kullanıyor; fark, optik sistemin sayısal açıklık (NA) değerinin 0.33’ten 0.55’e yükseltilmesinde yatıyor. Bu artış, tek pozlamada çok daha küçük ve yoğun devre desenlerinin oluşturulmasına imkan tanıyor. Yükselen çözünürlüğün, endüstrinin en zorlu katmanlarında karmaşık çoklu desenleme (multi-patterning) tekniklerine olan ihtiyacı azaltarak üretimi sadeleştirmesi ve desen doğruluğunu artırması bekleniyor. Uzun vadede ise özellikle yapay zeka iş yüklerinin gelişmiş çip talebini artırdığı bir dönemde, daha yüksek transistör yoğunluğu ve daha güçlü işlemcilerin önünü açması öngörülüyor.
Öte yandan bu maliyetli bir hamle: Her bir High NA sistemi yaklaşık 400 milyon dolara mal oluyor ve standart EUV makinelerinin iki katı fiyata satılıyor.
Panther Lake Tamamen Bu Teknolojiyle Üretilmiyor
Önemli bir ayrıntı olarak, Panther Lake çiplerinin tamamı yeni platformla üretilmiyor. Intel, High NA EUV’yi yalnızca seçili katmanlar için kalifiye etti; çipin geri kalanı geleneksel litografi yöntemleriyle üretilmeye devam ediyor. Bu yaklaşım, yeni litografi nesillerinin ileri düzey üretime tipik olarak nasıl kademeli girdiğini yansıtıyor.
Panther Lake’in kendisi de gelecekte çıkacak bir ürün değil. Intel, Core Ultra Series 3’ü 5 Ocak 2026’da CES’te tanıtmış ve sistemler 27 Ocak’tan itibaren küresel olarak raflara çıkmıştı. Duyurudaki “müşterilere sevkiyat” ifadesi, bir ürün lansmanını değil, fabrikadan tedarik zincirine yönelik wafer akışını ifade ediyor.
İki Şirketin Yıllara Yayılan İş Birliği
Intel ve ASML bu kilometre taşı için yıllardır birlikte çalışıyor. Intel, 2024’te sektörün ilk ticari High NA sistemlerinden biri olan TWINSCAN EXE:5000’i Hillsboro, Oregon’daki Ar-Ge tesisine kurmuştu. Şirket daha sonra, wafer çıktısını ve hizalama doğruluğunu artıran, geliştirilmiş ışık kaynağına sahip ikinci nesil TWINSCAN EXE:5200B’yi kalifiye eden ilk üretici de olmuştu.
ASML Başkanı ve CEO’su Christophe Fouquet, artan çözünürlük ve daha iyi süreç kontrolüyle High NA EUV’nin yarı iletken litografisinde önemli bir gelişme olduğunu belirterek, daha küçük ve yoğun desenlemenin yapay zeka gibi yükselen teknolojilerdeki ilerlemeleri hızlandıracağını ve bu süreçte rol almaktan gurur duyduklarını ifade etti.
Intel Foundry İcra Başkan Yardımcısı ve Genel Müdürü Naga Chandrasekaran ise seçili Intel 18A katmanlarında High NA sürecinin kalifiye edilmesinin, mevcut makine filosunun müşterilere daha yüksek üretim çıktısı sunmasını sağladığını ve gelecekteki üretim teknolojileri için esneklik yarattığını söyledi.
İki şirket High NA hazırlıklarına devam edecek. Teknolojinin bir sonraki adresi ise şimdiden belli: Intel, yeni nesil 14A üretim sürecini, en dar aralıklı katmanlarında High NA kullanacak şekilde tasarladı.
Yorum Yok
