Intel Foundry, dünyanın ilk yapay zekâ çağına özgü sistem dökümhanesi olarak faaliyete geçiyor. İşte bu gelişmeye dair detaylar…
Intel, yapay zeka çağı için özel olarak tasarlanmış ve daha sürdürülebilir bir sistem dökümhanesini tanıttı: Intel Foundry. Bu lansman ile birlikte şirket, on yılın ikinci yarısına özel bir yol haritasını paylaştı. Intel Foundry Direct Connect adlı etkinlikte gerçekleştirilen duyuruya, ABD Ticaret Bakanı Gina Raimondo, Arm CEO’su Rene Haas ve Open AI CEO’su Sam Altman gibi sektörün önde gelen isimleri de katıldı.
Intel, genişletilmiş süreç teknolojisi yol haritasını açıkladı ve bu harita, özel düğüm evrimlerine ek olarak Intel 14A’yı da içeriyor. Şirket, dört yılda beş düğüm (5N4Y) süreci yol haritasına sadık kalarak endüstrinin ilk arka taraf güç çözümünü sunma konusunda ilerleme kaydetti. Yeni yol haritası, Intel 3, Intel 18A ve Intel 14A işlem teknolojilerine odaklanan gelişmeleri içeriyor. Bu kapsamda, silikon içi yollarla optimize edilmiş ve yakın bir zamanda üretime geçmeye hazır hale getirilecek olan Intel 3-T de dikkat çekiyor. Ayrıca, geçtiğimiz ay duyurulan ve UMC ile ortak geliştirilen yeni 12 nanometre düğümleri gibi olgun işlem düğümleri de vurgulanmaktadır.
Pat Gelsinger’ın açılış konuşmasında, Microsoft Yönetim Kurulu Başkanı ve CEO’su Satya Nadella, Microsoft’un Intel 18A süreciyle üreteceği bir çip tasarımını seçtiğini açıkladı. Nadella, “Her kuruluş ve sektör için üretkenliği temelden dönüştürecek çok heyecan verici bir platform değişiminin içindeyiz” dedi. “Bu vizyona ulaşmak için en gelişmiş, yüksek performanslı ve yüksek kaliteli yarı iletkenlere güvenilir bir şekilde erişim sağlanması gerekiyor. Bu nedenle Intel Foundry ile işbirliği yapmaktan büyük bir heyecan duyuyoruz ve Intel 18A sürecinde üreteceğimiz bir çip tasarımını seçmemizin sebebini de buradan alıyoruz” şeklinde konuştu.
Fikri Mülkiyet ve Elektronik Tasarım Otomasyonu (EDA) alanındaki iş ortakları Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz ve Keysight, Intel 18A tabanlı çip tasarımlarını hızlandırmak için dökümhane müşterilerine yönelik araçlarının kalifikasyonunu ve fikri mülkiyeti almaya hazır olduklarını açıkladı. Bu şirketler aynı zamanda Intel’in düğüm aileleri genelindeki EDA ve IP etkinliğini de onayladı. Bazı tedarikçiler ayrıca Intel’in gömülü çoklu kalıp ara bağlantı köprüsü (EMIB) 2.5D paketleme teknolojisi için montaj teknolojisi ve tasarım akışları konusunda işbirliği yapma planlarını duyurdular.
Yorum Yok
İlgili Yazılar
