TSMC, ABD’de İleri Paketleme Tesisi Kurmaya Hazırlanıyor

Yarı iletken sektörünün en büyük üreticilerinden biri olan TSMC, ABD’deki yatırım hamlelerine hız kesmeden devam ediyor. Şirket, yalnızca çip üretim tesisleriyle sınırlı kalmayarak, çiplerin son aşama işlem basamaklarından biri olan ileri paketleme teknolojileriyle de ABD’deki varlığını sağlamlaştırmayı amaçlıyor.

2029 yılına kadar faaliyete geçmesi beklenen yeni ileri paketleme tesisinin Arizona’da konumlandırılacağı bildirildi. Bu tesisin, ABD’de kendi kendine yeten ve entegre bir tedarik zinciri oluşturma hedefi doğrultusunda atılan en önemli adımlardan biri olarak öne çıkması bekleniyor. Böylece TSMC, yalnızca üretimi değil, çiplerin paketlenmesini de ABD sınırları içinde gerçekleştirebilecek.

CoWoS ve SoIC Gibi Yüksek Teknolojiler ABD’ye Geliyor

Yeni tesis, CoWoS, SoIC ve CoW gibi ileri düzey paketleme teknolojilerine odaklanacak. Bu yöntemler, özellikle NVIDIA Rubin ve AMD Instinct MI400 gibi yapay zekâ ve yüksek performanslı bilgi işlem alanına yönelik ürünlerde tercih ediliyor. Tesisin, Arizona’daki mevcut TSMC çip üretim fabrikasıyla entegre çalışacağı belirtiliyor. Çünkü SoIC gibi çözümler, yonga içi katmanlar arasında doğrudan bağlantılar gerektiriyor ve bu da üretimle paketlemenin yakın mesafede olmasını zorunlu kılıyor.

Şirket, şimdiden bu tesiste görev alacak CoWoS ekipman servis mühendisleri için işe alımlara başlamış durumda. Bu adım, sadece üretim kapasitesini artırmakla kalmayıp, aynı zamanda ABD merkezli müşterilere daha hızlı ve uygun maliyetli çözümler sunmayı hedefliyor.

Amerikan Çipleri Artık Tayvan’a Gitmeyecek

Halihazırda ABD’de üretilen çiplerin paketleme işlemleri için Tayvan’a gönderilmesi, hem maliyet hem de lojistik açıdan ek yük oluşturuyordu. Yeni tesis sayesinde bu sürecin yerel olarak yönetilmesi ve üretim zincirinin sadeleştirilmesi mümkün olacak. TSMC, bu adımla Tayvan odaklı üretim bağımlılığını azaltmayı hedeflerken, ABD’de daha güçlü ve sürdürülebilir bir üretim yapısı inşa etme şansı yakalayacak.

Şirketin ileri paketleme teknolojilerini ABD’ye taşıma kararı, daha esnek ve dirençli bir tedarik zinciri inşa etme stratejisinin bir parçası olarak görülüyor. Bu hamle, özellikle ABD’li teknoloji devleri için önemli avantajlar sağlayacak.

100 Milyar Dolarlık Yatırımın Bir Parçası

TSMC’nin ABD’ye yaptığı toplam yatırım şu anda 100 milyar dolar seviyesine ulaşmış durumda. Bu yatırım, yalnızca yarı iletken üretim tesislerini değil, aynı zamanda Ar-Ge merkezleri ve yüksek teknolojiyle donatılmış üretim altyapılarını da içine alıyor. Yeni ileri paketleme tesisinin bu büyük yatırım stratejisinin merkezinde yer aldığı açıkça görülüyor.

Bu adım, ABD’nin yarı iletken alanında teknolojik bağımsızlık hedeflerine ulaşmasına önemli bir katkı sağlayabilir. TSMC, küresel üretim kapasitesini Tayvan dışına da yaymak amacıyla, ABD’yi yeni bir üretim merkezi hâline getirme sürecinde kritik bir aşamaya girmiş bulunuyor.