Yonga teknolojileri alanında yaşanan rekabet kızışıyor. ARM CEO’su Rene Haas, Intel’in geçmişte kritik fırsatları kaçırması nedeniyle TSMC’nin gerisinde kaldığını ve bu farkı kapatmasının giderek zorlaştığını açıkladı. Haas, mobil ve döküm pazarındaki eksikliklerin Intel’e ağır bedeller ödettiğini vurguladı.
Intel’in Kaçırdığı Fırsatlar
Rene Haas, Intel’in geçmişte bazı stratejik adımları zamanında atmadığını belirtti. Mobil pazarda rekabeti kaybeden Intel’in, özellikle döküm alanında TSMC karşısında ciddi bir geride olduğunu ifade etti. Haas, “Zaman Intel’i cezalandırdı. Kritik dönemeçleri kaçırmak, mobil pazarı tamamen kaybetmek ve üretim teknolojilerinde geride kalmak bedelini ağır ödetti” sözleriyle durumu özetledi.
Intel’in EUV (Ekstrem Ultraviole) teknolojisine geçişte gecikmesi de Haas’a göre rekabet avantajını TSMC’ye kaptırmasının başlıca nedenlerinden biri. Bu gecikme, TSMC’nin üretim kapasitesini erken dönemde geliştirmesine ve Intel’in geride kalmasına yol açtı.
TSMC’nin Üstünlüğü ve Kültürel Farklar
Rene Haas, sadece teknik eksikliklerin değil, kültürel farkların da TSMC’nin avantajını artırdığını belirtti. Tayvan’daki mühendislik kültüründe yonga üretiminde çalışmanın prestijli bir kariyer olarak görülmesi, üretim kalitesini ve verimliliği yükselten önemli bir faktör. Buna karşılık ABD’de üretim işlerinin genellikle mavi yaka olarak algılanması, sektörde yetenek çekmede bir dezavantaj yaratıyor.
Geleceğe Dair Yatırımlar ve Öneriler
ARM CEO’su, Intel’in TSMC seviyesine ulaşabilmesi için uzun vadeli yatırımlar, devlet destekleri ve yeni bir mühendislik kültürü benimsemesi gerektiğini vurguladı. Haas’a göre bu süreç, yalnızca teknoloji geliştirmekle değil, aynı zamanda sektörde prestij ve yetenek çekme stratejilerini de kapsıyor.
Intel’in geçmiş hataları, rekabetin giderek sertleştiği yonga endüstrisinde farkın kapanmasını güçleştiriyor. Bu durum, mobil cihazlardan yapay zekâya kadar birçok sektörde TSMC ve Nvidia gibi firmaların avantajını artırıyor.
Yorum Yok
İlgili Yazılar
